PCB頭部廠商滬電股份(002463)11月30日晚間披露,公司向香港聯交所遞交H股主板掛牌上市申請并刊發申請資料,募集資金將用于加碼產能擴張與布局高性能PCB項目等。
資料顯示,滬電股份系數據通訊和智能汽車領域PCB解決方案提供商,產品涵蓋高速網絡交換機及路由器、AI服務器及HPC、智能汽車域控制器等高端PCB。目前公司擁有中國昆山2個基地與黃石、金壇及泰國共5個基地,其中,泰國基地2024年開始生產,2025年上半年產能利用率為73.5%。
根據灼識咨詢的資料,以截至2025年6月30日止18個月的收入統計,公司的數據中心領域PCB位居全球第一,占市場份額10.3%;公司的22層及以上PCB位于全球第一,占市場份額25.3%;另外,交換機及路由器用PCB位居全球第一,占市場份額12.5%;L2+自動駕駛域控制器高階HDI PCB位于全球第一,占市場份額15.2%。
2024年滬電股份營收133.42億元,同比增長近五成;今年上半年公司營收84.94億元,同比增長56.6%。另外,A股上市公司三季報顯示,2025年7-9月公司單季度收入規模和凈利潤均創下歷史新高,歸母凈利潤首次突破10億元。
從股權結構來看,吳禮淦家族通過碧景控股(持股19.32%)和合拍友聯(持股1.03%)合計持有公司20.35%表決權;假設超額配售權未行使,吳禮淦家族仍為單一最大股東集團。
本次滬電股份H股募集資金將用于生產基地產能擴張,主要聚焦高端PCB產品;數據通訊及智能汽車領域高性能PCB研發與前瞻技術創新;戰略性投資并購;以及營運資金及一般公司用途。據披露,公司計劃重點投入CoWoP等前沿技術的研究與先進工藝的創新,并提前布局光銅融合等下一代技術方向,系統提升產品的信號傳輸、電源分配及功能集成能力。同時,公司將投入用于下一代AI服務器、3.2T高速網絡交換機等數通領域的高端PCB產品差異化定制化技術開發,針對性地提升產品的高密、高頻高速及高通流性能。
在11月接受機構調研時,滬電股份高管指出,公司去年第四季度規劃的43億元“人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目”已于2025年6月下旬開工,預計2026年下半年開始試產并逐步提升產能,擴大高端產品產能供給,以滿足客戶高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求。另外,泰國生產基地在2025年第二季度進入小規模量產階段,在AI服務器和交換機等應用領域,已陸續取得客戶的正式認可。